Pocas corporaciones tecnológicas han encarnado con tanta fidelidad la parábola del ascenso, la decadencia y el intento de resurrección como Intel. La compañía que durante tres décadas dictó el ritmo de la Ley de Moore —y con ella la cadencia misma de la revolución digital— se apresta ahora a ejecutar la cirugía corporativa más radical de sus cincuenta y siete años de existencia: la escisión parcial de Intel Foundry Services, su división de fabricación de chips por contrato, como entidad jurídica y operativamente independiente, capaz de captar capital externo y competir de frente con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company en el mercado global de la manufactura de semiconductores avanzados.

La operación, cuyas líneas maestras han sido confirmadas por personas conocedoras de las deliberaciones internas y anticipadas por The Wall Street Journal y Bloomberg en las últimas semanas, constituye la piedra angular del plan de reestructuración impulsado por Lip-Bu Tan, quien asumió la dirección ejecutiva de Intel en marzo de 2025 tras la abrupta salida de Pat Gelsinger en diciembre de 2024. Tan, veterano de la industria de semiconductores con veinticinco años al frente de Cadence Design Systems y una reputación forjada en la disciplina operativa, heredó una empresa que había perdido más de la mitad de su capitalización bursátil desde los máximos de 2021 y cuya división de fundición acumulaba pérdidas operativas superiores a los siete mil millones de dólares en el ejercicio 2024.

La lógica de la escisión responde a un diagnóstico que el propio Tan ha articulado con franqueza inhabitual en las comunicaciones con inversores: el modelo integrado de Intel —diseñar y fabricar sus propios procesadores bajo el mismo techo corporativo— se ha convertido en un lastre estratégico. Los clientes potenciales de la fundición, desde diseñadores de chips para inteligencia artificial hasta contratistas de defensa, recelan de confiar su propiedad intelectual a una entidad que simultáneamente compite con ellos en el mercado de productos terminados. La separación estructural pretende eliminar esa tensión existencial y ofrecer a los clientes una garantía de neutralidad competitiva análoga a la que ha cimentado el dominio de TSMC.

El plan contempla que Intel retenga una participación mayoritaria en la nueva entidad de fundición, pero abra su capital a inversores estratégicos y financieros. Fuentes próximas a las conversaciones señalan que fondos soberanos de Oriente Medio y consorcios industriales asiáticos han expresado interés preliminar, atraídos tanto por la escala de las instalaciones de Intel —que incluyen fábricas en Oregón, Arizona, Nuevo México, Irlanda e Israel, además de la planta en construcción en Ohio con un coste proyectado de veinte mil millones de dólares— como por los subsidios ya comprometidos bajo la CHIPS and Science Act, la legislación federal aprobada en agosto de 2022 que asignó a Intel hasta quince mil millones de dólares en subvenciones y préstamos para la expansión de su capacidad manufacturera en territorio estadounidense.

La dimensión geopolítica de la operación no admite subestimación. Washington ha convertido la reindustrialización semiconductora en una prioridad de seguridad nacional, catalizada por la dependencia crítica de Taiwán —una isla a ciento sesenta kilómetros de la China continental— para la fabricación de los chips más avanzados del planeta. TSMC produce más del noventa por ciento de los semiconductores de nodo inferior a siete nanómetros. Cualquier disrupción en el estrecho de Taiwán —por bloqueo, conflicto o coerción— paralizaría cadenas de suministro que sustentan desde la industria automotriz hasta los centros de datos que entrenan modelos de inteligencia artificial. En ese contexto, la viabilidad de Intel Foundry Services no es solo un problema de cuenta de resultados: es una cuestión de soberanía tecnológica.

Tan ha emprendido simultáneamente una reducción agresiva de costes. Intel anunció en 2024 un plan de supresión de más de quince mil puestos de trabajo, aproximadamente el quince por ciento de su plantilla global, y ha enajenado activos no estratégicos, incluida la venta de su participación en Mobileye, la filial israelí de conducción autónoma, y la reducción de su exposición en el negocio de memoria NAND. La disciplina de capital se extiende a la propia fundición: Tan ha condicionado la expansión de capacidad a la obtención de contratos firmes que justifiquen la inversión, abandonando la estrategia de Gelsinger de construir primero y buscar clientes después.

En el plano tecnológico, la credibilidad de la escisión descansa sobre la capacidad de Intel para ejecutar su hoja de ruta de procesos de fabricación. La compañía ha afirmado que su nodo Intel 18A, basado en tecnología de transistores de compuerta envolvente (gate-all-around) y litografía con retrodifusión de alimentación, alcanzará producción en volumen a lo largo de 2025, posicionándose como competidor directo de los nodos N2 y A16 de TSMC. El éxito o el fracaso de ese nodo determinará si la fundición independiente puede atraer clientes de primer nivel o quedará relegada a un papel marginal en un mercado donde la precisión atómica separa a los líderes de los irrelevantes.

Los mercados han respondido con un optimismo cauteloso. Las acciones de Intel, que tocaron mínimos de una década por debajo de los veinte dólares en el otoño de 2024, han recuperado terreno en los primeros meses de 2026, aunque siguen muy lejos de los máximos históricos cercanos a los setenta dólares registrados en abril de 2021. Los analistas de Morgan Stanley y Bernstein han señalado que la escisión podría desbloquear valor oculto al permitir que el mercado valore por separado el negocio de diseño de chips —donde Intel conserva una posición dominante en procesadores para servidores y ordenadores personales— y la fundición, cuyo potencial a largo plazo depende de variables tecnológicas y geopolíticas que trascienden el horizonte habitual de los modelos de descuento de flujos de caja.

La pregunta que sobrevuela Santa Clara, y que resuena en los pasillos del Departamento de Comercio en Washington y en las salas de juntas de Hsinchu, es si la separación estructural bastará para cerrar una brecha que no es solo de capacidad instalada sino de cultura industrial. TSMC ha construido durante tres décadas una organización obsesionada con el rendimiento de oblea, la satisfacción del cliente y la ejecución implacable de cronogramas de desarrollo. Intel, durante ese mismo período, cultivó una cultura de diseñador de productos, donde la fábrica era un instrumento al servicio de la arquitectura, no un fin en sí mismo. Transformar esa mentalidad —no solo la estructura societaria— es el desafío que definirá el mandato de Lip-Bu Tan y, con él, el futuro de la manufactura avanzada de semiconductores en Occidente.

Lo que se juega no es solo el destino de una corporación. Es la pregunta de si las democracias industriales pueden reconstituir capacidades manufactureras de vanguardia una vez perdidas, o si la concentración geográfica de la producción de chips es una condición irreversible del orden económico contemporáneo. Intel, bajo el bisturí de su nuevo cirujano, ofrece el caso de prueba más significativo de la década.